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自愈合电子皮肤助力水下智能装备
新加坡国立大学研发出一种无需外部供电、可自主愈合的电子皮肤，具备触觉感知、损伤检测与自动恢复能力，为水下机器人、潜水安全和海洋工程提供更可靠的智能传感解决方案。
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SK海力士交付HBM4E样品，AI内存竞赛升级
SK海力士向主要客户交付HBM4E 12层堆叠样品，标志着AI存储技术迭代加速。HBM4E在传输速度、能效与堆叠能力上进一步提升，凸显其在AI芯片与数据中心供应链中的领先地位，也让与三星、美光等厂商的竞争进入新阶段。
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KAIST芯片液冷技术突破AI散热瓶颈
韩国KAIST研发出超高效芯片液冷技术，可让常温清水直达芯片内部进行散热，冷却性能较此前纪录提升10倍。该技术有望突破AI算力、高性能计算和数据中心的散热瓶颈，为下一代高密度芯片热管理提供新方案。
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诺姆·沙泽尔转投OpenAI，AI人才战升级
谷歌工程副总裁、Gemini联合负责人Noam Shazeer将加入OpenAI，这一举动凸显AI顶尖人才争夺持续升级，也反映出大模型竞争已从技术与算力延伸到人才层面。
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