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KAIST芯片液冷技术突破AI散热瓶颈

KAIST芯片液冷技术突破AI散热瓶颈

韩国KAIST研发出超高效芯片液冷技术,可让常温清水直达芯片内部进行散热,冷却性能较此前纪录提升10倍。该技术有望突破AI算力、高性能计算和数据中心的散热瓶颈,为下一代高密度芯片热管理提供新方案。

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